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型号： FW-03-05-L-D-570-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-570-100价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-570-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-L-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-05-L-D-570-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、工业控制器、医疗成像设备中的主控板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 高可靠性嵌入式系统：适用于需频繁插拔或振动环境（如车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元），得益于其双梁接触结构与100%屏蔽设计，提供稳定信号完整性（支持高达25 Gbps差分速率）；  
- 空间受限的模块化设计：0.5 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（含公母端总高仅5.7 mm），广泛用于无人机飞控板、便携式测试仪器及FPGA加速卡等对厚度敏感的叠层架构；  
- 高速数字接口拓展：配合Samtec的FireFly™或AcceleRate®系统，可实现PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议的板间传输，常见于AI边缘计算模块与载板间的高速数据通道互联。  
该型号支持100次插拔寿命、-55℃~+125℃工作温度，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛工业及航空航天衍生应用。

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