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型号： FW-03-05-L-D-523-079-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-523-079-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-523-079-TR价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-523-079-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-523-079-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-L-D-523-079-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-05-L-D-523-079-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5mm间距、3排（3×5）、共15位（3×5引脚）设计，带屏蔽罩（L型屏蔽结构）、直插式（L = Low Profile, Vertical）、带金手指镀层与压接式接触结构，支持高速信号传输（典型支持高达10 Gbps差分速率），并具备优异的抗振性与插拔寿命（≥500次）。

其主要应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板间的紧凑互连；  
• 通信设备——5G小基站、光模块载板与主控板之间的垂直堆叠连接；  
• 医疗电子——便携式超声或内窥镜设备中多层PCB的轻薄化堆叠；  
• 航空航天与军工——在空间受限、需抗冲击/宽温（-55℃~+125℃）环境下实现可靠板间互联；  
• 测试测量仪器——模块化架构（如PXIe兼容平台）中功能板与背板的高可靠性对接。

该连接器支持自动化贴装（TR = Tape & Reel卷带包装），符合RoHS与无卤要求，适用于回流焊工艺，特别适合对厚度（总高约5.23mm）、信号完整性及长期稳定性有严苛要求的高端电子设备。

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