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型号： FW-03-05-L-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-500-090价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-L-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-L-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.5mm间距、9.0mm堆叠高度（D=5.00mm + 090=9.0mm）及L型直角插拔设计，实现PCB间稳定垂直互连。  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡、GPU加速卡与主板间的中短距（≤10cm）高速并行接口（如PCIe Gen3、LPDDR4/5内存扩展），具备良好阻抗控制与串扰抑制能力。  
3. 可热插拔与高可靠性系统：采用镀金触点与自对准导向结构，适用于需频繁维护或现场升级的设备（如测试测量仪器、边缘计算网关），确保数百次插拔后接触稳定。  
4. 多层板堆叠架构：在三层及以上PCB堆叠设计中，作为中间层互联枢纽，配合其500系列（5.00mm中心距）与090（9.0mm总高）规格，平衡机械强度与信号完整性。  
该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高振动、高湿），典型工作温度为–55°C～+125°C，符合RoHS标准，广泛用于对尺寸、信号完整性和组装效率要求严苛的高端嵌入式系统。

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