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型号： FW-03-05-L-D-335-180-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-L-D-335-180-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-L-D-335-180-A价格参考。SAMTECFW-03-05-L-D-335-180-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-L-D-335-180-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-L-D-335-180-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-L-D-335-180-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5mm间距、3排（3×5）、共15位信号触点设计，带屏蔽结构（D系列代表带接地屏蔽），直插式（L型引脚）、镀金接触面，工作温度范围-40°C至+105°C，支持高速信号传输（可达12 Gbps/通道，兼容PCIe Gen4等标准）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU、GPU或FPGA子卡与载板之间的紧凑互连，满足高带宽、低串扰需求；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或射频前端模块中实现多层PCB间的垂直堆叠与信号完整性保障；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的嵌入式系统中连接主控板与功能扩展板（如IO、ADC/DAC子板），兼顾抗振性与可插拔维护性；  
- 医疗成像设备：如超声或CT图像处理板间连接，依赖其稳定电气性能与长期可靠性；  
- 汽车ADAS域控制器：在符合AEC-Q200要求的加固版本中，用于传感器融合板与计算板的板对板互连（需确认具体车规认证等级）。

该连接器支持盲配（Blind-Mate）和自校准导向结构，适用于自动化贴装及高可靠性要求场景。注意：实际选型需结合机械公差、PCB叠层厚度（标称叠高3.35mm，±0.1mm）及信号完整性仿真验证。

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