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  • 型号: FW-03-05-G-D-500-100-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-500-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-500-100-A价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-500-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-500-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-05-G-D-500-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-G-D-500-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),适用于紧凑型、高性能电子系统中的垂直或直角堆叠互连。其典型应用场景包括:  
- 工业自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠、可插拔堆叠连接,支持频繁维护与模块更换;  
- 通信基础设施:在5G小基站、边缘计算网关中实现基带板与射频板或电源管理板间的高速信号传输(支持高达12 Gbps差分速率,符合PCIe Gen3/USB 3.1等协议);  
- 医疗电子设备:应用于便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备,满足高可靠性、低串扰及EMI抑制要求;  
- 测试测量仪器:在模块化仪器(如PXIe兼容平台)中实现载板与功能子卡的稳固叠接,具备优异的抗振动性能和100次插拔寿命;  
- 嵌入式计算系统:如NVIDIA Jetson或Intel NUC类小型计算机中,用于CPU载板与AI加速模块、存储扩展板的堆叠互联。  
该型号采用镀金触点、预镀锡焊尾、0.5 mm间距、3排共60位(3×20),带极化键槽与防误插设计,工作温度范围–55°C至+125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于严苛环境下的长期稳定运行。
产品参数 图文手册 常见问题
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