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型号： FW-03-05-G-D-326-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-G-D-326-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-G-D-326-172价格参考。SAMTECFW-03-05-G-D-326-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-G-D-326-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-G-D-326-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-05-G-D-326-172 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Header & Receptacle 组合），采用0.050"（1.27 mm）间距、3排（3×3）、共9针设计，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点及172英寸（约4.37 mm）堆叠高度（326代表3.26 mm，172对应1.72 mm？注：实际应以官方规格为准；该编码中“326-172”通常表示公母配对后的标称堆叠高度组合，如3.26 mm + 1.72 mm = 4.98 mm总高，适用于紧凑空间）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中PCB模块间的垂直互连，如FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间；  
- 工业控制与医疗电子设备中需抗振动、高可靠性板级堆叠的场合；  
- 通信设备（如小型基站、光模块转接板）中信号与电源混合传输的紧凑型接口；  
- 测试治具与原型开发平台中可拆卸、多次插拔的调试连接；  
- 满足IPC-7351标准的SMT贴装，支持自动化生产。

其接地结构（G）有助于降低串扰与EMI，适用于≤1 Gbps的中速差分或单端信号传输（非高速SerDes主通道）。不适用于高频射频或大电流供电场景。使用时需配合Samtec指定压接工艺及回流焊曲线，确保接触稳定性和长期机械耐久性（典型插拔寿命≥500次）。

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