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型号： FW-03-05-F-D-500-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-F-D-500-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-F-D-500-125价格参考。SAMTECFW-03-05-F-D-500-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-F-D-500-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-F-D-500-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-05-F-D-500-125 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、监护仪主板扩展）、无人机飞控板与传感器板之间的垂直互连，利用其0.5 mm间距、3 mm超低堆叠高度（5.0 mm总高）节省空间。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与优化阻抗控制，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分MIPI D-PHY），常见于FPGA载板与IO子板、边缘AI加速卡与主控板的可拆卸连接。  
- 需频繁插拔与高可靠性场合：镀金触点（125 µin）与双梁端子提供≥500次插拔寿命，适用于测试治具、模块化通信设备（如5G小基站基带与射频板叠接）、可重构计算平台等需现场维护或升级的场景。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示板的板间连接，或航天电子设备中轻量化、抗振叠接需求。  
注：该型号不适用于高频（>5 GHz）或大功率（>3A/触点）应用，选型时需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接力管控。

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