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型号： FW-03-05-F-D-500-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-F-D-500-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-F-D-500-120价格参考。SAMTECFW-03-05-F-D-500-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-05-F-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-F-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-05-F-D-500-120 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），常用于高密度、中等高度（5.00 mm叠接高度）、双排、0.5 mm间距的精密板间互连场景。其典型应用包括：  
- 消费电子：智能手机主板与摄像头模组、指纹模组或OLED屏驱动板之间的垂直/侧插式连接；  
- 工业控制设备：PLC模块、HMI人机界面中主控板与扩展板或IO子板的紧凑堆叠互连；  
- 医疗设备：便携式超声探头主板与传感器阵列板、内窥镜图像处理板与CMOS传感器板间的可靠、低插拔力连接；  
- 汽车电子：ADAS域控制器中计算单元板与传感器接口板（如雷达/摄像头转接板）的抗振动叠接方案（符合AEC-Q200基础可靠性要求，需结合具体认证确认）；  
- 通信模块：5G小基站基带板与射频前端板、Wi-Fi 6E模块中主控与RFIC板的高信号完整性堆叠连接（支持差分对走线优化）。  

该型号带“F”表示下板为浮动式（Floating）设计，“D”代表双排针脚，“500”指叠接高度5.00 mm，“120”为镀金厚度0.12 µm，兼顾导电性与耐磨性。适用于空间受限、需频繁维护更换子板或要求良好共面性补偿的嵌入式系统。注意：实际选型需确认厂商规格书中的电流额定值（通常单路0.5 A）、耐温范围（-40℃~+105℃）及PCB焊盘设计规范。

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