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- 型号： FW-03-05-F-D-400-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-03-05-F-D-400-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-03-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-05-F-D-400-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查最新手册，但型号特征符合高速叠接应用）。其关键参数（如0.5mm间距、3排引脚、垂直叠接结构、400µin镀金触点、90°弯折焊尾）表明该器件专为紧凑型、高可靠性嵌入式系统设计。 典型应用场景包括： ✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持信号完整性要求严苛的差分对布线； ✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的稳固叠接； ✅ 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器子板）——利用其低插拔力与抗振动特性保障长期可靠运行； ✅ 航空航天与国防电子——用于机载计算机的多层堆叠架构，在宽温（-55°C～+125°C）、抗冲击环境下保持电气稳定性； ✅ 新能源BMS（电池管理系统）——连接主控板与多级电池采样板，满足高密度、低串扰及UL94-V0阻燃要求。 该型号不适用于大电流（额定电流约0.5A/针）或高频射频直连，但凭借精密公差（±0.05mm）和自校准导向结构，显著提升量产装配良率与可维护性。用户需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接力管控以确保长期接触可靠性。
产品参数
图文手册
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