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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-350-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-350-140价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-350-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-350-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-04-G-D-350-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-04-G-D-350-140 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连,利用其3.5mm超低堆叠高度(350 mil ≈ 8.89 mm)节省空间; - 高速数字系统:支持差分对布局与优化阻抗控制(设计适配100Ω差分/50Ω单端),适用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板之间的中短距(≤10 cm)信号传输(可达16 Gbps+,兼容PCIe Gen4/USB 3.2等协议); - 可热插拔/模块化架构:G版本(Gold Plating)提供优异耐磨性与接触可靠性,配合140个信号位(04×35阵列,含电源与接地)满足高引脚数模块(如COM-HPC、SMARC兼容载板)的插拔需求; - 严苛环境应用:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55℃~+125℃,用于车载信息娱乐主机、航天载荷板间连接等需长期稳定性的场景。 该型号不带屏蔽罩,适用于EMI可控的封闭式系统;D后缀表示直角焊接(Dual-row, Through-hole compatible),便于PCB双面布局与机械加固。