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  • 型号: FW-03-04-G-D-350-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-04-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-04-G-D-350-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
✅ 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足高频(可达数GHz)和低串扰要求;  
✅ 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC模块、HMI人机界面、工控主板间的垂直/直角叠接,提供可靠插拔(额定200次)、抗振动及宽温(–55°C 至 +125°C)性能;  
✅ 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜图像处理板、诊断设备内部多层PCB堆叠,得益于其0.050"(1.27mm)间距、3.5mm叠接高度及无卤素环保材料,兼顾空间限制与安全合规;  
✅ 航空航天与车载电子:在无人机飞控系统、车载ADAS域控制器中实现高可靠性板间互联,通过UL94 V-0阻燃认证及符合RoHS/REACH标准;  
✅ 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe平台)中功能子板与载板的快速装配与更换,支持盲插导向结构(含定位销),提升产线组装效率。  

该型号采用镀金触点(30µ" Au over Ni)、磷铜端子,具备优异接触电阻(≤20mΩ)与信号完整性,适用于需高密度、高可靠性及可扩展堆叠(支持多层叠加)的精密电子互连场景。
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