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型号： FW-03-04-G-D-258-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-258-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-258-135价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-258-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-258-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-G-D-258-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-04-G-D-258-135 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。该型号采用0.50 mm间距、3排引脚（3×4=12位）、镀金触点、垂直叠接结构（D系列），带258系列压接式尾部（用于PCB压接安装）及135系列顶部接触（支持盲插与自校准），具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统：如通信设备（5G小基站、光模块转接板）、工业控制器中主板与子卡（FPGA载板、AI加速卡）间的紧凑型互连；  
- 空间受限的便携设备：医疗内窥镜主机、手持式测试仪等需超薄堆叠（总高约5.0 mm）且多次插拔可靠的场景；  
- 高可靠性领域：工控PLC背板扩展、航空电子模块化航电单元（符合IPC-6012 Class 2标准），得益于其抗振动设计与宽温工作范围（-55℃~+125℃）；  
- 研发与原型验证：因支持免焊压接安装与可分离叠接结构，便于快速迭代多层PCB堆叠方案。

该连接器不适用于大电流或高频射频传输（>5 GHz需评估眼图），但对1–3 Gbps差分信号（如USB 2.0、LVDS、PCIe Gen1）提供良好兼容性，是中小功率、中速、高密度板间互联的理想选择。

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