【未分类_FW-03-04-G-D-236-090】封装/厂家_FW-03-04-G-D-236-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-04-G-D-236-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-04-G-D-236-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-236-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-236-090价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-236-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-236-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-G-D-236-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-04-G-D-236-090 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、3×4（共12位）双排结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），直插式（D）焊接端子，镀金触点，配236系列压接式线缆组件兼容接口，并具备90°弯角出线（“090”表示垂直安装方向）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统内部紧凑型板间互连，如通信设备（小基站、光模块转接板）、工业控制器与扩展子板之间的信号传输；  
• 医疗电子设备（如便携式超声主机与探头接口板、内窥镜图像处理模块）中需抗干扰、空间受限的板级堆叠；  
• 航空航天及车载电子中对振动耐受性、EMI抑制和可靠插拔有要求的轻量化叠层架构；  
• 测试测量仪器（如模块化PXIe载板与功能卡之间）的可拆卸、高重复性连接方案。

其接地屏蔽结构与精密公差设计，适用于≤1 Gbps的LVDS、USB 2.0或低速PCIe等中频信号传输，不适用于高频射频或高速SerDes场景。需配合Samtec专用压接工具及配套线缆（如236系列）实现完整互连解决方案。

产品参数图文手册常见问题