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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-04-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-03-04-G-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信模块(5G小基站、光模块)、工业PLC控制器、医疗便携设备等空间受限场景,利用其0.8 mm间距、2.00 mm堆叠高度(含公母端总高)实现超薄垂直堆叠。 - 高速数字系统:支持高达16 Gbps的信号传输(配合优化叠层与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡(如FMC+、VPX子卡)、AI加速卡与载板间的高速并行/串行接口(如PCIe Gen4、JESD204B)。 - 可热插拔与高可靠性需求场合:镀金触点(100 µin)、宽温设计(–55°C 至 +125°C)及抗振结构,适用于轨道交通控制单元、航空航天航电板卡、军用加固计算机中的模块化扩展接口。 - 需频繁装配/维护的测试与开发平台:直插式(press-fit)或焊接安装兼容,支持无焊原型验证;双排针设计(3×4=12位)兼顾电源与信号混合传输,常用于嵌入式评估套件、IoT网关主控与扩展板之间的可靠对接。 该型号不适用于大电流供电或恶劣户外暴露环境,主要定位为中高可靠性、中小信号量、高密度板间互连解决方案。