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型号： FW-03-04-G-D-158-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-G-D-158-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-G-D-158-165价格参考。SAMTECFW-03-04-G-D-158-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-G-D-158-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-G-D-158-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-04-G-D-158-165 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Mezzanine Connector）。其典型应用场景包括：  
1. 高性能嵌入式系统：用于FPGA、ASIC或高速处理器载板与扩展子板之间的垂直互连，支持紧凑型多层PCB堆叠设计；  
2. 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或交换机背板中，实现信号板与电源/控制板间的可靠对接，兼顾高速差分对（如支持10–25 Gbps PCIe/USB/SATA等协议）与电源引脚混合布局；  
3. 工业自动化与医疗电子：适用于空间受限但需高可靠性连接的场景，如模块化工控主板、便携式超声设备主板与传感器子板的可插拔叠接；  
4. 测试与开发平台：作为评估板（EVB）或夹层卡（Mezzanine Card）的标准接口，便于快速原型验证和模块更换。  
该型号采用镀金触点、抗弯结构及精密导向设计，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）与EMI稳定性，适用于-40°C至+105°C宽温环境。其0.5mm间距、3排针、40位（2×20）配置及15.8mm堆叠高度（158系列）和16.5mm选配高度（165），专为平衡高密度布线与装配容差而优化。

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