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型号： FW-03-03-LM-D-252-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-LM-D-252-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-LM-D-252-140-A价格参考。SAMTECFW-03-03-LM-D-252-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-LM-D-252-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-LM-D-252-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-LM-D-252-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板级互连设计。

该型号典型应用于空间受限、信号完整性要求严苛的电子系统中，如：  
✅ 通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
✅ 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的堆叠连接；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板之间紧凑型信号传输）；  
✅ 高端测试测量仪器（ATE板卡与载板之间的可插拔、高引脚数互连）；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统（满足抗振动、宽温工作及EMI抑制需求）。

其关键特性支持上述场景：0.5mm间距、3×3阵列（9位）、双排直插式（LM = Low Profile, Male）、镀金触点、252Ω特征阻抗优化（适用于高速差分对）、140℃高温耐受、符合RoHS/REACH，并具备优异的机械保持力与插拔寿命（≥500次）。特别适合需兼顾高速信号（支持≥10 Gbps PCIe或USB 3.2）、小尺寸（总高仅约6.5mm）与长期稳定性的垂直堆叠架构。

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