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型号： FW-03-03-L-D-290-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-290-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-290-065价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-290-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-290-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-290-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-L-D-290-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的垂直堆叠连接，节省PCB空间并提升抗振动可靠性；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，凭借0.5mm间距和65µm镀金触点保障长期插拔寿命与接触稳定性；  
4. 航空航天与国防电子：应用于小型化航电模块或相控阵雷达子系统，通过符合RoHS/无卤素的LCP材料外壳及-55℃~+125℃宽温特性适应极端环境；  
5. 高性能计算模块：在边缘AI加速卡或FPGA载板中，作为处理器板与内存扩展板之间的可靠互连方案，支持高达12 Gbps的信号传输速率（依布线优化而定）。  

该型号采用直插式（Through-Board）安装、双排针脚结构（3×3阵列），总高仅2.90mm，配合290°焊接端子与65µm镀金厚度，兼顾高密度集成、机械鲁棒性与可制造性，适用于对空间、可靠性和量产一致性要求严苛的嵌入式系统。

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