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型号： FW-03-03-L-D-258-142
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-258-142由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-258-142价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-258-142封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-258-142参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-258-142 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-L-D-258-142 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查证最新手册），适用于紧凑型电子系统中可靠、可插拔的垂直叠接互连。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器背板、AI加速卡、FPGA开发板间的高速信号传输（支持差分对布局，适配中低速至千兆级应用）；  
- 工业自动化与嵌入式系统：PLC模块、HMI人机界面、工控主板与扩展子板之间的堆叠连接，具备抗振动与重复插拔能力；  
- 医疗电子设备：便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现主控板与传感器/显示子板的稳定对接；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠、折叠屏设备转轴区域的柔性刚性板互联（需配合合适PCB堆叠高度与公差设计）。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向结构与自校准设计，支持0.3mm间距、3排触点、共18位（3×6），额定电流约0.5A/端子，工作温度-55°C～+125°C，符合RoHS及无卤要求。其“L-D”后缀通常表示直角下压式（Low-profile, Dual-beam contact）结构，“258-142”为特定针脚配置与镀层代码（如金厚142μin），确保长期接触可靠性。实际选型需结合PCB叠高（标称约8.0mm）、插拔力（≤1.5kgf/位）及信号完整性需求进行验证。

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