【未分类_FW-03-03-L-D-258-142-A】封装/厂家_FW-03-03-L-D-258-142-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-03-L-D-258-142-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-03-L-D-258-142-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-258-142-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-258-142-A价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-258-142-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-258-142-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-258-142-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-L-D-258-142-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号为3排、3×3针（共9位）、直角插头式叠接器，带258μm（0.010"）间距、142mil（3.6mm）堆叠高度，采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高达12 Gbps的信号传输速率（典型用于PCIe Gen3/USB 3.0等差分对应用）。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化叠层设计，如5G小基站基带与射频板间的紧凑互连；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠，兼顾抗振性与高插拔寿命（≥500次）；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主机）中多层PCB间的低矮、高可靠性互联，满足空间受限与EMI抑制要求；  
- 航空航天及车载计算单元（如ADAS域控制器）中需耐高温（-55°C~+125°C）、抗冲击的板级堆叠方案。  

其“A”后缀通常表示标准公差与无铅（RoHS）工艺，适用于对尺寸精度和环保合规性有严格要求的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题