图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-253-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-253-140价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-253-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-253-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-L-D-253-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-03-L-D-253-140 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™系列的叠接器(Stacking Connector),采用0.5 mm间距、3排(3×3)、共9位触点设计,带253Ω端接电阻(用于信号完整性优化)及140 mm(约5.5英寸)长柔性电路(FPC)引线,支持直角插接与盲插导向。 典型应用场景包括: • 高速数据通信设备中紧凑型模块间的互连,如光模块(QSFP+/OSFP)与主板之间的信号转接; • 医疗电子设备(如便携式超声、内窥镜成像系统)中对空间敏感、需抗振动的板级堆叠连接; • 工业自动化控制器与扩展子板(如IO模块、传感器接口板)间的可插拔、高可靠性连接; • 航空航天及车载电子中要求轻量化、耐冲击、低EMI的嵌入式系统板间互连; • 5G基站射频单元(RRU)内部基带板与射频板之间的高速差分对(如PCIe、USB 3.2、MIPI)短距互联。 该型号集成阻抗匹配设计与屏蔽结构,适用于≤10 Gbps速率传输,支持热插拔(配合锁扣机构),广泛用于需频繁维护、高密度布局且对信号完整性严苛的高端嵌入式系统。