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型号： FW-03-03-L-D-252-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-252-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-252-140-A价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-252-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-252-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-252-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-L-D-252-140-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号传输设计。该型号采用0.8 mm间距、3排引脚、共30位（3×10），带屏蔽结构与差分对优化布局，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的数据速率，并具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：高性能计算（HPC）与AI加速卡中GPU/FPGA与载板之间的高速互连；电信/数据中心设备（如交换机、光模块转接卡）中背板与夹层板的紧凑堆叠；测试测量仪器中多层PCB间的低损耗、可插拔垂直互联；以及航空航天与工业领域对高可靠性、抗振动、小体积有严苛要求的嵌入式系统。

其“L”型焊接端（水平贴装）、“D”型屏蔽壳、“252”表示镀金厚度（25 µin）、“140”指0.140"（约3.56 mm）的堆叠高度，配合140–A后缀（代表标准公差与特定压接/焊接工艺），确保在有限空间内实现稳定、可重复的高速连接。适用于需要频繁插拔验证、热插拔兼容或模块化升级的场景，是替代传统高成本同轴或光纤方案的高性价比板级互连选择。

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