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型号： FW-03-03-L-D-235-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-235-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-235-100价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-235-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-235-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-235-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-L-D-235-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体以官方文档为准），专为紧凑型、高性能板级互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块转接卡、网络交换机背板扩展子卡，用于在有限空间内实现多通道差分信号（如 PCIe、SATA、USB 3.x）或电源+信号混合传输。

- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统、便携式诊断设备（如超声探头接口板）、模块化 I/O 子系统中，提供可靠、可插拔的板间堆叠连接，支持多次插拔（寿命通常 ≥500 次）和抗振动性能。

- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机/平板的主板与副板互联、AR/VR 头显内部显示模组与主控板的垂直叠接，得益于其 3.0 mm 超低高度（L 型表示 Low Profile）和 0.8 mm 或 1.0 mm 细间距（依型号后缀推断），满足轻薄化需求。

- 测试与开发平台：作为 FPGA 开发板、ASIC 评估板间的可更换夹层连接方案，便于硬件迭代与功能分区验证。

该型号中的 “235” 通常表示镀金触点厚度（235 µin ≈ 6.0 µm），保障长期接触可靠性；“100” 指单排100位（即总200位双排），支持高引脚数集成。适用于需要高信号完整性、稳定机械锁扣（D 表示 Dual Beam contacts）、及符合 RoHS/REACH 的严苛环境。

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