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型号： FW-03-03-L-D-230-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-230-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-230-065-A价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-230-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-230-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-230-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-L-D-230-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低侧高（Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备，如通信基站基带单元、5G小基站（Small Cell）、边缘计算服务器及工业PC等需紧凑堆叠设计的系统；在医疗成像设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中，用于主板与功能子板（如FPGA加速板、传感器接口板）之间的可靠垂直互连；亦广泛用于汽车ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中，满足振动环境下的高保持力与信号完整性要求（支持高达10 Gbps差分信号传输）；此外，在测试测量设备（如模块化PXIe机箱、ATE负载板）中，该连接器凭借0.8mm间距、3.0mm超低叠高（L型结构）及230Ω阻抗优化设计，可实现多层PCB高效堆叠与高频信号稳定传输。

该型号带“D”后缀，表明具备双排接触、防误插导向结构和镀金触点（65µ" Au），适配严苛工业与长期运行场景。其A级公差与230–065编码对应30位双排、0.8mm间距、6.5mm总长规格，确保插拔寿命≥500次及优异的EMI抑制能力。

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