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型号： FW-03-03-L-D-140-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-140-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-140-075价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-140-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-140-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-140-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-L-D-140-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子设备中实现垂直或直角方向的PCB互连，如通信设备（5G基站基带板与射频板间互联）、工业控制模块（PLC主控板与I/O扩展板堆叠）、医疗成像设备（CT/MRI信号处理板级互联）及航空航天嵌入式系统（紧凑型航电模块堆叠）。该型号支持0.8mm间距、3排引脚、30位（每排10位），具备优异的信号完整性（支持高达25 Gbps差分速率）、抗振设计及±0.3mm装配容差，适用于需频繁插拔维护或严苛环境（如宽温、冲击振动）的场景。其“L”型（直角）结构和“D”系列双列接触设计，便于优化PCB布局布线，降低EMI；140mil（3.56mm）垂直高度与0.075"（1.91mm）焊盘间距兼顾机械强度与小型化需求。广泛用于需要高可靠性、可扩展堆叠层级且对信号质量敏感的中高端嵌入式系统中。

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