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型号： FW-03-03-G-D-325-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-325-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-325-075价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-325-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-325-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，利用其0.8mm超薄堆叠高度（3.25mm总高，0.75mm接触长度）实现PCB垂直/平行叠接；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对优化布局与良好阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），常用于FPGA夹层板、AI加速卡扩展接口、嵌入式视觉系统中处理器与载板间的中短距（≤10cm）高速信号（如PCIe Gen3、USB 3.0、LVDS）互联；  
3. 可插拔/可维护架构：采用双排针+双排母结构与自对准导向设计，便于现场组装与返工，在测试治具、模块化电源管理单元（PMU）、边缘计算网关中实现板卡快速更换；  
4. 高可靠性环境：镀金触点（3.0μm Au）与耐高温LCP外壳（UL94 V-0），满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统基板互联或航空航天航电子系统中的冗余板卡堆叠。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5A/触点），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的精密PCB布局指南以确保SI/PI性能。

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