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型号： FW-03-03-G-D-300-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-300-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-300-075价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-300-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-300-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、网络交换机背板互连，利用其0.3mm间距、3排引脚及75mil（1.905mm）堆叠高度，在有限空间内实现多信号通道可靠对接；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的垂直/共面连接，具备良好抗振动性与插拔寿命（≥500次），适应严苛工况；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸和可靠性要求严苛的场景，其无卤素、RoHS合规设计满足医疗安全标准；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子板与载板间的快速连接接口，支持高频信号（可达12Gbps，取决于布线与端接）稳定传输；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部显示模组与主控板的紧凑型互连，依赖其低插入力（LIF）结构与精密定位槽确保反复装配精度。  
该型号采用镀金接触件与高温LCP绝缘体，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于需小型化、高可靠性及中高速信号传输的板级堆叠应用。

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