【未分类_FW-03-03-G-D-266-070】封装/厂家_FW-03-03-G-D-266-070中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-03-G-D-266-070

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-03-G-D-266-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-266-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-266-070价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-266-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-266-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-266-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-G-D-266-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的嵌入式系统，如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板、电源管理板）间的垂直堆叠连接；  
2. 高速数字信号传输：支持差分对布局（兼容USB 3.0、PCIe Gen2等中速应用），常用于需要稳定信号完整性但非超高速（如≥5 Gbps）的通信接口；  
3. 可插拔/可维护架构设计：采用双排针+插座结构（FW系列标准设计），具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振性，适合需现场升级或模块更换的场景（如通信基站基带单元、边缘AI加速卡）；  
4. 高可靠性环境：镀金触点（G=Gold flash）及LCP绝缘材料提供耐热性（工作温度–55℃~+125℃）与尺寸稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空航天板级组装中的非严苛振动环境。  
注：该型号为0.050"（1.27 mm）间距、3×3列（共18位）、直角插头+垂直插座组合，标称电流0.5A/线，不适用于大功率或射频场景。实际选型需结合PCB堆叠高度（266 mil ≈ 6.76 mm）、公差配合及EMI屏蔽需求综合评估。

产品参数图文手册常见问题