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型号： FW-03-03-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列，采用双排针脚设计（03×03，即3×3阵列），镀金触点，间距0.100英寸（2.54 mm），额定电流每芯1.5 A，工作温度-55°C至+125°C。

该型号典型应用于需紧凑堆叠、可靠信号传输且空间受限的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制模块中的主控板与扩展子板间的垂直互连；  
- 医疗设备（如便携式超声仪、监护仪）内部多层PCB的刚性叠接，兼顾抗振动与EMI稳定性；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中FPGA载板与接口子卡之间的短距高速（支持1–3 Gbps LVDS级信号）连接；  
- 航空航天及军工领域对耐冲击、宽温、免焊接（压接式）有要求的加固型计算单元堆叠。

其“G-D”后缀表示带接地屏蔽结构与防误插导向设计，“250-100”指0.100"（2.54 mm）间距与100 mil（2.54 mm）堆叠高度，适合中等高度、中等引脚数的稳定叠接需求，不适用于高频射频或大功率场景。

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