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型号： FW-03-03-G-D-236-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-236-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-236-065价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-236-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-236-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-236-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-236-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、3×3双排针脚结构，带金手指接触、直插式（Through-Hole）焊接，配65 mil（≈1.65 mm）堆叠高度与236位总触点数（实际为3×3=9位，型号中“236”指特定尾缀编码，非触点总数；“065”对应0.065"即1.65 mm堆叠高度），支持信号完整性优化设计（如接地屏蔽、阻抗控制）。

典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统（如工业控制主板与扩展子板间的垂直互连）；  
- 医疗设备中紧凑型模块化架构（如便携超声主机与传感器板对接）；  
- 通信设备（小型基站、光模块载板）中需频繁插拔或空间受限的板间连接；  
- 航空航天及测试测量仪器中要求耐振动、低串扰、可重复装配的刚性板对板接口；  
- FPGA/ASIC开发平台中载板与夹层卡（Mezzanine Card）的标准化互连。

其镀金触点、宽温特性（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无铅工艺，适配严苛环境与长期稳定运行需求。

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