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  • 型号: FW-03-03-G-D-225-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-225-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-225-065价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-225-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-G-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-G-D-225-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:用于5G基站、光模块转接板、路由器/交换机内部高速背板互连,支持差分信号传输,满足高频(可达数GHz)和低串扰要求;  
2. 工业自动化:在PLC模块、HMI人机界面及嵌入式控制器中实现主板与扩展子板间的可靠堆叠连接,适应振动与宽温环境(-40°C ~ +105°C);  
3. 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜成像系统等空间受限设备,其0.8mm间距、2.25mm超低堆叠高度(含公母端总高)利于小型化设计;  
4. 消费电子与测试设备:如高端笔记本扩展坞、ATE自动测试设备中的可插拔功能板连接,支持多次插拔(≥500次),具备防误插导向结构与稳定接触力;  
5. 汽车电子:符合AEC-Q200预兼容性,适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统中MCU与传感器板之间的稳健互联。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与双梁端子设计,兼顾电气性能、机械耐久性与装配精度,适用于需高可靠性、小体积及可维护性的垂直叠接场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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