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型号： FW-03-03-G-D-225-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-225-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-225-065-A价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-225-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-225-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-225-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-G-D-225-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜系统）、测试测量仪器等，凭借0.3mm端子间距与2.25mm超低堆叠高度（2×2.25mm），实现PCB间高效垂直互连；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，可满足USB 3.0、PCIe Gen3等中速串行协议需求（典型信号完整性表现优异），常用于嵌入式计算模块、FPGA载板与扩展子板间的可靠连接；  
3. 可拆卸/可维护架构设计：采用双列直插式（DIP）结构与预镀金接触面，支持多次插拔（≥500次），适用于需现场升级、维修或模块更换的通信基站基带板、边缘AI加速卡等场景；  
4. 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，常见于航空航天航电系统、车载ADAS域控制器等对可靠性要求高的领域。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/触点）或高频射频信号传输，主要聚焦于高密度数据/控制信号互联。

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