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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-215-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-215-100价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-215-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-G-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-G-D-215-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等),得益于其精密接触设计和低串扰结构; 2. 工业自动化控制器:用于多层PCB堆叠(如主控板与I/O扩展板之间),满足紧凑空间下可靠插拔(额定50次)、抗振动要求; 3. 医疗成像设备:在CT/MRI子系统中实现信号处理板与传感器接口板的稳定连接,耐受无铅回流焊及长期运行温变(工作温度–55℃~+125℃); 4. 嵌入式计算平台:如边缘AI加速卡与载板间的可拆卸互连,支持0.5mm间距、3排引脚(3×3=9位)、100Ω阻抗控制,便于模块化升级与维护。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及双梁端子结构,兼具高机械强度与电气稳定性,适用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的中高端电子系统。