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型号： FW-03-03-G-D-203-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-203-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-203-150价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-203-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-203-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-203-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-203-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制器、医疗设备主板与子板间的垂直或夹层互连，利用其0.3mm超薄端子间距和150µm镀金触点，满足高可靠性与小空间需求；  
- 高速数字模块堆叠：在FPGA、ASIC或GPU加速卡中实现载板与模块板的稳定信号传输（支持高达12Gbps差分速率，需配合阻抗控制设计）；  
- 消费电子内部互联：用于高端笔记本电脑、5G基站基带板与射频板、可穿戴设备主控与传感器模组间的可插拔叠接，兼顾机械稳定性与多次插拔寿命（≥500次）；  
- 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200部分要求（需确认具体版本），适用于ADAS域控制器内功能板（如电源管理、CAN/LIN接口板）与主计算板的刚性堆叠连接；  
- 测试与开发平台：因支持直插式（DIP）安装及203引脚双排布局，常用于原型验证板、ATE测试夹具中实现快速板级对接与信号路由。  

该型号采用耐高温LCP绝缘体与磷青铜端子，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性要求严苛的中高端电子设备。

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