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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-169-180-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-169-180-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-169-180-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-169-180-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-G-D-169-180-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-169-180-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信设备(5G小基站、光模块转接板)、工业控制器、医疗成像设备等需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠的场景; - 高速信号传输需求场合:该型号支持差分对布局优化,配合Samtec的Edge Rate®接触系统,适用于≤4 Gbps的中速数字信号(如PCIe 2.0、USB 2.0、LVDS、MIPI等),常见于FPGA载板与扩展子板、处理器核心板与IO扩展板之间的连接; - 高可靠性要求环境:镀金触点(1.27 µm)与耐高温LCP绝缘体(UL94 V-0),适用于汽车电子控制单元(ECU)辅助模块、航空电子航电板卡叠层及工业自动化PLC背板扩展; - 可维护性设计场景:采用表面贴装(SMT)+直插式叠接结构,支持免工具插拔(需配合对应母座),便于产线组装及现场模块更换。 注:该型号为公头(Header),配对使用时需搭配对应母座(如SSW系列),标称电流1.5A/触点,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH规范。不适用于高频射频或大功率电源主通路。