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型号： FW-03-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-163-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列，专为紧凑型垂直或直角叠接设计。其关键参数包括：3排、3列（3×3）、0.050"（1.27mm）间距，镀金触点，带防误插导向结构，以及163–75（即1.63mm堆叠高度 + 0.75mm接触长度）的精确叠接规格。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：在5G基站基带板与射频模块叠层中实现稳定信号传输，支持差分对布局；  
• 工业控制与自动化：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可拆卸、高振动环境下的可靠互连；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）：满足小尺寸、高可靠性要求，在多层PCB堆叠中节省空间并保障EMI性能；  
• 嵌入式计算系统：在边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）中连接处理器子卡与电源/接口子板，支持热插拔设计；  
• 消费电子原型开发：因插拔力适中、耐久性达500次插拔，常用于研发阶段的快速迭代与功能验证。

该型号强调机械稳定性（带定位柱与锁扣）、信号完整性（优化端子几何形状降低串扰）及组装便利性（兼容自动贴装与手工返修），适用于对空间、可靠性和量产适应性均有严苛要求的中高端电子系统。

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