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型号： FW-03-03-G-D-140-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-140-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-140-158价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-140-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-140-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-140-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-G-D-140-158 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接器（Stacking Connector），采用直插式（Through-hole）与表面贴装混合安装方式，带金手指接触结构和接地屏蔽设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡（如GPU加速卡、FPGA载板）之间的垂直互连，满足高速信号（支持高达25+ Gbps差分速率）传输需求；  
- 工业自动化控制系统：在紧凑型PLC模块、I/O子板与主控板之间实现可靠、抗振动的堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：利用其1.4 mm超薄堆叠高度（140 mil ≈ 3.56 mm）节省空间，同时保证EMI抑制与信号完整性；  
- 航空航天与国防电子：适用于加固型机载/弹载计算机的多层板堆叠，符合IPC-6012 Class 2标准，具备良好耐热性与机械稳定性；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或AXIe系统中，作为载板与功能子板间的可拆卸高可靠性接口。  
该型号支持158个信号位（含电源与接地），带优化阻抗控制与串扰抑制结构，适用于要求高密度、高可靠性及中等速信号（USB 3.2、PCIe Gen3、SATA等）传输的嵌入式堆叠场景。

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