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- 型号： FW-03-03-F-D-285-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-285-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-285-065价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-285-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-285-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-285-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-03-F-D-285-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Launch™ 系列（具体归属需查最新料号手册，但FW系列典型用于紧凑型叠接）。该型号为3×3针（共9芯）、垂直叠接式板垫片，带285μm触点间距（0.285mm）、65μm镀金接触层，支持0.5A/触点、信号完整性优化设计。 主要应用场景包括： • 高速嵌入式系统中主板与子板/模块的垂直互连，如通信设备（小基站、光模块载板）、工业控制背板扩展； • 医疗电子设备（内窥镜成像模组、便携超声主机）中空间受限的多层PCB堆叠； • 航空航天与军工领域轻量化航电板卡间的抗振动叠接； • 新能源BMS（电池管理系统）主控板与采样板的紧凑型垂直连接，兼顾耐温性与长期插拔可靠性（额定插拔次数≥500次）； • 机器人控制器中FPGA/CPU核心板与I/O扩展板的可分离式堆叠设计，便于维护升级。 其0.65mm总高度（含焊盘）、无卤素封装及符合RoHS/REACH标准，适用于对厚度敏感、高可靠性要求的精密电子设备。不适用于大电流或高频射频场景（>5GHz需选专用高速系列）。
产品参数
图文手册
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