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- 型号： FW-03-03-F-D-283-117
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-283-117由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-283-117价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-283-117封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-283-117参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-283-117 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-03-03-F-D-283-117 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micromatch® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），满足信号完整性要求。 - 嵌入式计算与边缘AI系统：用于AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的可靠叠接，在有限空间内实现多层PCB高密度互联（3mm超薄堆叠高度，0.8mm间距）。 - 工业控制与医疗电子：在小型化PLC、便携式影像设备中，提供抗振动、插拔寿命≥500次的稳定连接，适用于需频繁维护或空间受限的场景。 - 测试与测量仪器：作为模块化架构中的可更换功能板接口，支持快速原型验证与灵活配置。 该型号带屏蔽壳体（F = Shielded）、直角焊接（D = Dual-row, Through-hole/Press-fit compatible）、镀金触点及117位双排结构，兼顾电气性能与机械鲁棒性，适用于-40°C～105°C宽温工业环境。
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