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型号： FW-03-03-F-D-262-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-262-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-262-065-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-262-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-262-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-262-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-F-D-262-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或夹层互连，凭借0.8 mm间距、3排引脚及65 mm堆叠高度（含公差），支持高I/O密度与空间受限设计；  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输（依布局与端接优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、通信基带板等需可靠差分对布线的场景；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊尾）和双触点接触设计，便于现场更换子板，常见于测试治具、模块化仪器及军工航电的冗余板卡接口；  
- 严苛环境适应性应用：通过UL 94 V-0阻燃认证，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐主控与座舱域控制器的板间互联。  
该型号带卷带包装（-TR后缀），适配SMT自动化贴装，广泛用于需要高可靠性、重复插拔（≥500次）及EMI可控的中高端电子设备中。

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