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型号： FW-03-03-F-D-236-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-236-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-236-100-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-236-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-236-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-236-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-F-D-236-100-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制器、医疗便携设备等空间受限场景，利用其0.50 mm间距、3 mm超低堆叠高度（mating height）实现PCB垂直或夹层式高密度堆叠。  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触系统，适用于≤4 Gbps的中速串行链路（如USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分MIPI信号），常见于FPGA载板与扩展子板、CPU模块与IO板之间的可靠连接。  
- 需要频繁插拔与高可靠性保障的场景：镀金触点（30 µin）、耐插拔≥50次、符合RoHS/REACH，适用于产线测试治具、可重构嵌入式系统或需现场升级的模块化设备（如边缘AI加速卡、传感器融合主板）。  
- 自动化贴装与回流焊兼容设计：采用表面贴装（SMT）结构，支持标准回流工艺，适用于批量生产的消费电子、汽车域控制器（非安全关键区域）及物联网网关等产品。  
注意：该型号不适用于高压、高振动或ASIL-B以上车规级主干网络，典型工作温度为–55°C ~ +125°C，满足工业级环境要求。

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