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型号： FW-03-03-F-D-210-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-210-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-210-065价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-210-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-210-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-210-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-F-D-210-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（注：FW系列通常对应Samtec的“Fusion”或定制化板叠接器，具体以官方数据为准）。该型号为3×3针（共9位）、直式/垂直插配、带2.10mm间距、0.65mm超薄端子接触高度，采用镀金触点与LCP绝缘体，支持0.5A/触点、耐压300V，工作温度-55℃~+125℃。

典型应用场景包括：  
• 高可靠性嵌入式系统——如工业PLC模块、医疗成像设备（内窥镜、超声前端板）中紧凑型主控板与传感器子板间的垂直堆叠互连；  
• 航空航天与国防电子——用于机载航电单元、小型化弹载计算机中需抗振动、耐冲击的板间信号传输（支持高速差分对布局，兼容≤1 Gbps LVDS）；  
• 新能源与汽车电子——车载ADAS域控制器内部多层PCB堆叠（如AI计算板与电源管理板），满足AEC-Q200基础要求（需确认具体认证等级）；  
• 5G小基站与光模块——在空间受限的射频前端与基带板之间提供稳定、低串扰的数字/时钟信号互联。  

其065（0.65mm）超薄设计特别适用于超薄设备（如可穿戴医疗终端、微型无人机飞控）中对Z轴高度严苛限制的场景，同时支持自动化SMT贴装与回流焊工艺。实际选型建议参考Samtec官网最新规格书并验证机械公差与信号完整性需求。

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