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型号： FW-03-03-F-D-210-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-210-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-210-065-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-210-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-210-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-210-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-F-D-210-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、5G小基站、光模块（QSFP/DD/OSFP）转接板与主控板之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC扩展模块、I/O子板与主控制器间的可靠信号与电源传输（支持差分对及高速信号，兼容≤8 Gbps PCIe Gen3/USB 3.x）；  
- 医疗电子设备：内窥镜处理器、便携式超声设备等对空间敏感、需频繁插拔维护的模块化设计中，提供稳定机械锁扣与防误插极性识别；  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）载板与DUT（被测器件）板之间快速更换的高重复性连接，支持0.8mm间距、3排引脚、30位（3×10）配置，带2.10mm堆叠高度与65µm金厚触点，保障长期插拔寿命（≥500次）及低接触电阻；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：在抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/无卤要求的加固型背板架构中实现模块化升级。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带自定位导向结构和应力释放设计，适用于高可靠性、高密度、中小电流（额定3A/针）的板级互连场景。

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