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- 型号： FW-03-03-F-D-200-157
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-200-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-200-157价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-200-157封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-200-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-200-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-03-03-F-D-200-157 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、紧凑型电子设备中实现两块PCB的垂直或平行堆叠互连。其典型应用场景包括：工业控制主板与扩展模块间的信号与电源传输；通信设备（如基站基带板与射频板）间的高速低干扰对接；医疗设备（如便携式超声或监护仪）中主控板与传感器子板的可靠连接；汽车电子（如ADAS域控制器）内多层功能板的模块化堆叠；以及消费类电子产品（如高端平板电脑、折叠屏设备）中主板与显示/触控模组的柔性叠接方案。该型号具备0.3mm针距、157位双排接触点、2.00mm堆叠高度（D=2.00mm）、表面贴装（SMT）结构及F型（下压式锁扣）机械保持设计，支持高频信号完整性与抗振动性能，适用于需频繁插拔维护、空间受限且要求长期稳定运行的场景。注意：品牌字段为空（“品牌为-”），表明该型号可能为通用规格或未标注厂商，实际选型时建议核实制造商（如Samtec、Hirose、JST等兼容型号）及具体电气参数（如电流额定值、耐压、插拔寿命）是否匹配终端应用需求。
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