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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-088-088由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-088-088价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-088-088封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-088-088参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-F-D-088-088 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-F-D-088-088 属于高密度、低剖面的矩形板对板(Board-to-Board)连接器,具体为叠接式(Stacking)板垫片(Mezzanine)类型。其典型应用场景包括: 1. 高性能计算与通信设备:用于服务器主板与扩展卡、FPGA载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe、USB 3.x等协议); 2. 工业控制与嵌入式系统:在空间受限的工控机、模块化PLC或边缘AI推理设备中,实现主控板与功能子板(如采集板、接口板)的可靠堆叠连接; 3. 医疗电子设备:应用于便携式超声仪、内窥镜主机等需紧凑布局与高可靠性的设备中,满足EMI抑制与插拔寿命(≥500次)要求; 4. 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或PXIe系统中,作为背板与模块间的高精度定位叠接接口,确保信号完整性与机械稳定性。 该型号采用镀金接触件、带防误插导向结构及0.8mm间距设计,适用于-40℃~105℃宽温环境,符合RoHS/REACH标准,广泛服务于对小型化、高可靠性及可维护性有严苛要求的中高端电子系统。