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型号： FW-03-02-LM-D-330-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-LM-D-330-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-LM-D-330-175价格参考。SAMTECFW-03-02-LM-D-330-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-LM-D-330-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-LM-D-330-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-02-LM-D-330-175 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等多层堆叠架构中实现可靠、可插拔的垂直连接，便于模块化维护与升级；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借仅1.75 mm超低堆叠高度（330 µm端子行程 + 175 µm板间距）和坚固的LM（Low-Profile, Mechanical Lock）锁扣结构，适应空间受限、需抗振动的环境；  
- 嵌入式计算平台：在边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间提供稳定电源与高速数据通道（兼容PCIe Gen3/USB 3.2），支持盲插与多次插拔（≥500次）；  
- 航空航天与国防电子：通过无铅焊接兼容性、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于机载航电、雷达前端等高可靠性场景。  
该型号采用镀金触点、磷青铜端子及UL94-V0阻燃外壳，兼顾电气性能、机械鲁棒性与长期稳定性，适用于需高密度、小体积、高可靠板间互连的先进电子系统。

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