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型号： FW-03-02-L-D-237-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-L-D-237-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-L-D-237-130价格参考。SAMTECFW-03-02-L-D-237-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-L-D-237-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-L-D-237-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-02-L-D-237-130 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221 Class B可靠性要求；  
2. 工业自动化：PLC主控板与I/O扩展板之间的堆叠连接，具备抗振动（5–500 Hz, 10g）和宽温工作（–55°C 至 +125°C）特性；  
3. 医疗电子：便携式超声设备或内窥镜主机中多层PCB的垂直叠接，利用其0.8mm间距与130µm镀金触点保障信号完整性与长期插拔寿命（≥500次）；  
4. 嵌入式计算：边缘AI模块（如Jetson或Intel NUC衍生设计）中载板（Carrier Board）与核心模块（Module）的刚性对接，支持盲插导向结构与±0.15mm插接容差；  
5. 航空航天子系统：机载航电设备内部功能板间互联，在通过MIL-STD-202G机械冲击与热循环测试前提下，实现轻量化（单件约1.2g）与高可靠性连接。  
该型号采用L型双排接触设计、237位总引脚数、130mil（3.3mm）堆叠高度，适用于需兼顾高引脚密度、低串扰及可维护性的垂直堆叠架构，不适用于柔性电路或线缆直连场景。

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