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型号： FW-03-02-L-D-200-156
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-L-D-200-156由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-L-D-200-156价格参考。SAMTECFW-03-02-L-D-200-156封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-L-D-200-156参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-L-D-200-156 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-02-L-D-200-156 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体需查证，但参数符合FW系列特征）。该型号为双排、3×2针（共6位）、垂直叠接式板垫片连接器，间距0.079"（2.00 mm），配接高度15.6 mm（后缀“156”即代表15.6 mm），带锁扣与防误插设计，采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达数Gbps）及高可靠性接触。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的垂直堆叠互连，满足空间受限与抗振动需求；  
- 医疗电子设备：内窥镜主机、便携式监护仪等对连接稳定性、小型化和EMI抑制要求高的系统中，实现主板与功能子板（如图像处理板、电源管理板）的可靠叠接；  
- 通信与网络设备：小型基站基带单元（BBU）、边缘计算模块中用于FPGA/CPU载板与接口子卡（如SerDes扩展卡、光模块转接板）间的可拆卸高密度互连；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中，用于快速更换的功能板与背板之间的精准对插与重复插拔（额定插拔次数≥500次）。

其2.00 mm细间距、15.6 mm中等堆叠高度及坚固机械结构，兼顾高密度布线与装配容差，适用于需频繁维护、高信号完整性及长期稳定运行的嵌入式系统。

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