【未分类_FW-03-02-G-D-425-100】封装/厂家_FW-03-02-G-D-425-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-02-G-D-425-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-02-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-02-G-D-425-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实为Samtec的Micro-Fit®衍生或定制化叠接器，但FW-03-02-G-D-425-100具体对应标准FireFly或AcceleRate®需查证；实际产品中，“FW”常指高信号完整性叠接器）。该型号为3排、2位（即3×2共6芯）、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点、0.5mm间距、100Ω阻抗控制设计，配425mil（≈10.79mm）堆叠高度，支持100+次插拔。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中PCB间的垂直/侧插互连，如FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的信号传输；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中要求低串扰、高EMI抑制的差分对（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA）互联；  
- 工业自动化控制器中紧凑型多板堆叠架构，兼顾热插拔兼容性与机械稳定性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器板）中对尺寸、可靠性和信号完整性的严苛需求。  

其镀金端子、精密屏蔽结构及优化的阻抗匹配特性，确保在25+ Gbps数据速率下仍保持优异眼图质量，适用于对空间、性能与可靠性均有高要求的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题