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型号： FW-03-02-G-D-225-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-G-D-225-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-G-D-225-160价格参考。SAMTECFW-03-02-G-D-225-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-02-G-D-225-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-02-G-D-225-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-02-G-D-225-160 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），主要用于紧凑型电子系统中实现两块PCB之间的垂直、直连式堆叠互连。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板与射频板间的高速信号互联，支持差分对布局，满足高频（可达数GHz）传输需求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或边缘计算模块中，实现主控板与扩展I/O板的可靠叠接，具备抗振动与重复插拔能力；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，利用其0.8mm超薄高度（225mil = ~5.72mm总高）节省垂直空间；  
- 消费类高端电子产品：例如折叠屏手机或AR眼镜的主板与显示模组间微型化互连，依赖其160位（80对）高引脚数与精密定位结构确保信号完整性；  
- 航空航天与车载电子：在严苛环境中提供稳定机械锁扣（D型锁扣设计）及宽温工作范围（-55°C至+125°C），适用于机载航电或智能座舱域控制器。  
该型号采用镀金接触、LGA（Land Grid Array）式无引脚设计，支持表面贴装（SMT），适用于自动化组装，兼顾高速信号完整性与高可靠性要求。

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