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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-03-02-F-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-02-F-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备(如便携式超声模块)、测试测量仪器等,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或夹层式堆叠连接; 2. 高速数字系统:支持差分信号传输(如PCIe、USB 3.x、MIPI),常用于嵌入式计算平台、边缘AI加速卡中,满足信号完整性要求(0.75mm端子间距+优化触点设计); 3. 可插拔模块化设计:在通信设备(如小型基站基带单元、光模块控制板)中,便于现场维护与升级; 4. 恶劣环境适应性应用:具备抗振动、耐冲击特性(符合IEC 60512标准),适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等工况场景。 该型号采用镀金接触件、聚酰亚胺绝缘材料及双排针/插座结构(3×2位),额定电流0.5A/触点,工作温度-55℃~+125℃,兼具高可靠性与可制造性(支持SMT回流焊)。需注意其0.75mm细间距对PCB布局和装配精度有较高要求。